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全自动槽式清洗设备(Fully Automated Bench Cleaning System)

适用场景:研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备特点:
1、设备实现自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
2、设备可依据客户工艺需求设计对应模块;主要由上下料口、机械臂、SPM/SC1/SC2等组成;
3、支持CST清洗/CST LESS清洗
4、SC1槽可根据客户要求定制不同频率的超声/兆声
5、具备IPA Dry、Spin Dry选择
6、可支持多批次清洗提升产量
7、化学槽支持自动换液、补液及定时/定量补液,自动洗槽功能
8、可根据不同厂务要求制定不同种类的排放方案
9、良好的设备稳定性和可靠性;
10、有效控制金属、材料及微粒子的交叉污染
11、软件和硬件的模块化设计
12、软硬件预留MES通讯接口
13、实时记录生产数据,多种数据分析功能
14、选配SECS/GEM接口;
15、可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能

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